Cerca de 500 alunos em Illinois ficaram com diplomas inúteis e dívidas estudantis pesadas depois que a ITT Tech pediu falência em 2016, de acordo com o gabinete do procurador-geral de Illinois.
Quando o ITT Technical Institute pediu concordata em 2016, estudantes de todo o país - inclusive em Illinois - ficaram com diplomas inúteis e milhares de dólares em dívidas, dizem as autoridades estaduais.
Espera-se que esses alunos recebam algum alívio depois que o escritório do procurador-geral de Illinois - e os procuradores-gerais de todo o país - anunciaram um acordo de US $ 168 milhões com o credor privado de empréstimos estudantis da ITT, Student CU Connect CUSO LLC.
O acordo responsabiliza o CUSO por seu papel em tirar proveito de alunos que não entenderam os termos de reembolso ou os danos de longo prazo que seriam causados a seu crédito, que sobreviveu até mesmo aos alunos da escola, disse o procurador-geral de Illinois, Kwame Raoul, em um comunicado .
Espera-se que cerca de 500 alunos em Illinois compartilhem cerca de US $ 4,5 milhões em alívio da dívida, de acordo com o escritório de Raoul. A ITT tinha campi em Arlington Heights, Oak Brook, Orland Park e Springfield.
De acordo com os termos do acordo, o CUSO concorda em quitar todos os empréstimos estudantis pendentes e renunciar aos esforços para cobrar os valores que os mutuários ainda devem, de acordo com o gabinete do procurador-geral.
A ITT pressionou os alunos a fazerem empréstimos por meio do CUSO, primeiro persuadindo-os a aceitar crédito temporário que eles não poderiam pagar, disse a procuradoria-geral.
Muitos alunos aceitaram o crédito acreditando que, como um empréstimo federal, o reembolso não seria devido até seis meses após a formatura, de acordo com o gabinete do procurador-geral. Quando os alunos não conseguiram cumprir o prazo de reembolso, a ITT Tech os coagiu a aceitar empréstimos com juros altos por meio do CUSO.
Estudantes mutuários podem ligar para a linha de ajuda do Student Loan do Procurador Geral de Illinois no telefone 1-800-455-2456.
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